电路板焊接调试

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PCB板焊接的工艺流程：
PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。

PCB手工焊接的步骤：
准备焊接：清洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期的预备工作。
加热焊接：将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下PCB板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。
清理焊接面：若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到PCB板上)，然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。
检查焊点：看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。

PCB板的焊接工艺：

1. 焊前准备
   按照元器件清单检查元器件型号、规格及数量是否符合要求。
   焊接人员带防静电手腕，确认恒温烙铁接地。

2. 装焊顺序
   元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件是先小后大。

3. 对元器件焊接的要求
 电阻器的焊接：按元器件清单将电阻器准确地装入规定位置，并要求标记向上，字向一致。装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊接后将露在PCB板表面上多余的引脚齐根剪去。
 电容器的焊接：将电容器按元器件清单装入规定位置，并注意有极性的电容器其“+”与“－”极不能接错。电容器上的标记方向要易看得见。先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。
 二极管的焊接：正确辨认正负极后按要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。焊接立式二极管时，对最短的引脚焊接时，时间不要超过2秒钟。
 三极管的焊接：按要求将e、b、c三根引脚装入规定位置。焊接时间应尽可能的短些，焊接时用镊子夹住引脚，以帮助散热。焊接大功率三极管时，若需要加装散热片，应将接触面平整、光滑后再紧固。
 集成电路的焊接：将集成电路插装在线路板上，按元器件清单要求，检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接。焊接时，烙铁一次沾取锡量为焊接2~3只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀包住引脚。焊接完毕后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料。

手工PCB焊接常见的不良现象：

如果您有几个或者几十个PCB样板需要焊接加工，如果您有PCB电路板需要调试，如果您有电路板需要维修，请� 。